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SMT全自动设备热风无铅回流焊接机 经济型回流焊 真空回流焊机
产品标签 | SMT设备 热风无铅回流焊 经济型真空回流焊
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不限
采用***,范围内的氮气循环,可完全实现氮气回流焊焊接所需达到的300-500PPM,
低氧残余 值减少元器件及焊盘氧化,提升浸润性,非常适合细间距IC及细间距排插较多的高焊接质量
要求的无铅产品,如手机、数码相机、MP4、无线网卡、手提电脑主板等等;
■***氮耗量,可达到同类日本设备氮耗量15-18立方/小时,大大节约使用成本;
■由于采用独特的循环运风方式,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热比同类机型更均
匀,更迅速;
■***炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀;
■***全电脑及手控操作双系统控制,特别适合于远程客户,一旦电脑操作控制系统故障可及时
转换为仪表操作,设备电气故障不影响正常生产;
■配置2个回流焊接区选配可根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊接曲线;
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定;
■发热管采用外置式接线方式、更换发热管无须开具炉膛,极为方便;
■内置式风冷区,双面冷却,冷却效果;
■冷却气体强制循环配备松香回收装置,维护及清洁周期长,清理十分方便;
■配置网带及导轨传送系统;
■加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置;
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